여러 노즐을 갖춘 실장 헤드
여러 노즐로 부품을 집어 올려 설계 위치에 순차적으로 실장합니다.
설비·기술
공정을 잇는 SMT 생산라인
인쇄·실장·검사를 연결하는 라인 구성.
7SMT 생산라인
44전체 실장기
18그중 DECAN S2 / F2 / S1
14광학검사 위치
Hanwha
한국 한화의 실장 기술, 현장에서 운용합니다
부품 공급·비전 인식·정밀 배치를 담당하는 SMT 마운터.
전체 실장기 44대 중 DECAN 계열 18대
마운터는 부품을 집어 PCB 설계 위치에 배치합니다. 제품에 맞춰 피더·노즐·프로그램과 라인 구성을 조합합니다.
공정을 잇는 SMT 생산라인
인쇄·실장·검사를 연결하는 라인 구성.
- 인쇄 · SPI
- 한화 장비로 부품 실장
- 광학검사 · 리플로
L1~L7 인라인 설비 구성
2026-09-01 기준| 라인 | S/P | SPI | 수량 | S2 / F2 / S1 / SM | MAOI / AOI | RF | CPH 표준 / 계획 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| L1 | 2 | Sigma-X | 7 | S2·2 F2·1 S1·1 SM·3 | 3D + 3D | 1 | 115,600 · 92,480 |
| L2 | 2 | Sigma-X | 6 | F2·2 S1·1 SM·3 | 2D + 3D | 1 | 102,800 · 82,240 |
| L3 | 2 | Sigma-X | 7 | F2·2 S1·1 SM·4 | 2D + 3D | 1 | 105,000 · 84,000 |
| L4 | 2 | HS60 | 6 | F2·2 SM·4 | 2D + 3D | 1 | 102,550 · 82,040 |
| L5 | 2 | HS60 | 6 | F2·2 SM·4 | 2D + 3D | 2 | 102,550 · 82,040 |
| L6 | 2 | HS60 | 6 | F2·2 SM·4 | 2D + 3D | 2 | 102,550 · 82,040 |
| L7 | 2 | HS60 | 6 | F2·2 SM·4 | 2D + 3D | 2 | 102,550 · 82,040 |
| TOTAL | 14 | 7 | 44 | 2 · 13 · 3 · 26 | 8 + 6 | 10 | 733,600 · 586,880 |
- S/P=프린터, 수량=실장기, RF=리플로 위치. 광학검사: 3D 8대 + 2D 6대.
- L1~L7의 인라인 수량으로, 별도 재고 장비는 포함하지 않습니다.
- CPH=시간당 실장 횟수. 설비 기준 합산 733,600×계획계수 80%=586,880회/h.
- 실측 생산량·완성 PCB 수량·잉여능력이 아닙니다. L8 제외. 제품별 공정·가용량 확인.
정밀 인쇄와 SPI — 실장 품질의 시작
인쇄 조건과 3D 측정 결과를 함께 검토합니다.
01 페이스트 인쇄
스텐실 정렬·도포 조건 확인
인라인 프린터 14대
02 3D SPI 검사
높이·면적·체적과 위치 편차
인라인 SPI 위치 7곳
- 인쇄 조건 설정
- SPI 결과 검토
- 조건 조정·재확인
SJ·PARMI 제조사 공개 이미지.
부품 실장 · Component placement
부품을 집고, 위치를 읽고, 정확하게 실장합니다
한화의 실장 장비 구성: DECAN 계열 18대 · SM 계열 26대
비전 인식과 위치 보정
카메라로 부품 위치와 각도를 읽고, 실장 좌표를 보정합니다.
한화 실장 헤드·비전 인식 기술 예시. HIT 설치 현장 사진이 아닙니다.
실제 현장 실장 헤드·이송부의 서로 다른 시점
MAOI · AOI
MAOI · AOI — 검사 화면과 현장의 판단
부품 배치·형상의 이상을 검토하고 공정 담당자에게 연결합니다.
PARMI 실제 공개 운용 화면 예시 — 제조사 예시이며 HIT 기록·설치 옵션의 증거가 아닙니다.
보드 위치 · 부품 확대 · 3D 높이 · 판정 데이터
오퍼레이터·QC·수리사·설비 엔지니어가 검사 결과를 검토하고 제품별 합의 범위에서 불량 확인과 조건 조정을 이어갑니다.
- 실장
- M-AOI
- TOP 리플로
- BOT 인쇄·BPR
- S-AOI
- BOT 리플로
광학검사 14곳: PARMI Xceed 3D 8대 + MIRTEC 2D 6대
고객의 보드에 맞춘 생산 공정 검토
도면·패널·부품 구성을 살펴 맡길 수 있는 공정을 정합니다.
PCB 크기
50 × 40 ~ 510 × 460 mm
단일 레인 제조사 사양. 패널 치수로 대조.
PCB 두께
0.38 ~ 4.2 mm
이송·보드 지지 조건을 함께 확인.
최소 칩 코드
03015 / 0402
L1~L3: 03015 / L4~L7: 0402 플랫폼 포함.
이동 중 비전 인식
12 / 16 mm
부품 평면 크기. 모델별 카메라·노즐 조건 확인.
인쇄·실장·리플로·이송의 허용 범위를 함께 대조합니다. 보드 재질·층수·BGA·양면 공정·생산 LOT·시험 요구사항을 확인합니다.
장비 사양은 제품별 적용 조건과 함께 검토합니다. 0402(mm 계열)=01005(inch 계열).
SMT 7개 라인 / 실장기 44대
7개 라인의 생산 계획
일일 CAPA와 연간 계획량을 구분합니다.
Daily CAPA · 일일 계획값
13,204,800
부품 실장 횟수 / 일
586,880회/h × 22.5h/일
Annual CAPA · 연 240일 가정
3,169,152,000
부품 실장 횟수 / 년
13,204,800회/일 × 240일
733,600회/h × 계획계수 80% = 586,880회/h. L8 제외, 연 240일 가정. 계획값이며 실측 생산량·완성 보드 수량·잉여능력을 뜻하지 않습니다.
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