01
초기 준비
프로그램·셋업·치공구
최초 준비비와 반복 생산비를 분리
사업 분야
PCBA에서 최종 조립까지
PCBA 제조·정밀 수리, 모듈·완제품 조립·기능시험, 공동개발·제조 협력.
01
PCBA 제조
한화 실장기 44대를 갖춘 SMT 7개 라인에서 인라인 3D SPI와 MAOI/AOI 검사로 복합 PCBA를 양산합니다. 도면·패널·부품 구성을 살펴 맡길 수 있는 공정을 정합니다.
- SMT 7개 라인 · 실장기 44대
- PCB 50 × 40 ~ 510 × 460 mm
- 최소 칩 03015 / 0402
- 양면 공정·BGA
02
모듈 조립에서 완제품 생산까지
부품 조달과 조립·시험을 제품별 요구사항에 맞춰 연결합니다.
- 부품·자재 준비
- 모듈·최종 조립
- 기능시험·출하
인도네시아 AV 제품의 최종 조립 경험을 고객 제품의 체결·배선·시험 공정에 적용합니다.
03
부품 교체를 넘어 기능 회복까지
10년 이상 경력의 인도네시아 기술진이 복합 PCBA를 수리합니다.
탈착·솔더볼 재형성·재접합
eMMC 교체·기능시험
eMMC 교체·프로그램 기록부터 버전 확인·기능시험까지 수행합니다. TV 메인보드급 복합 PCBA의 생산·수리 경험을 적용합니다.
04
제품에 맞춘 개발·제조 협력
공동개발부터 조달·양산까지, 프로젝트에 맞는 협력 방식을 논의합니다.
01 공동개발
제품 요구사항과 제조 조건을 검토합니다. 시제품·시험·양산 전환을 협의합니다.
02 유연한 제조 협력
프로젝트에 맞춰 부품 조달과 PCBA 제조, 모듈·완제품 조립을 연결합니다.
개발·조달·제조·시험의 역할과 일정을 프로젝트별로 조율합니다.
폴란드 생산과 한국계 공급사를 연결합니다
- 요구조건
- HIT 기술 조율
- 공급사 협의
- 전자부품
- 케이블
- 사출 부품
- 프레스 부품
한국 자재·부품·설비 공급사 네트워크로 발굴과 기술 협의를 지원합니다.
제품별 생산 비용을 함께 검토합니다
공정·작업시간·초기 준비 항목을 구분하는 견적 구조.
02
생산·검사
조립 공정·작업시간·시험
제품·물량·검사 조건을 반영
03
자재·납품
합의 구매품·포장·운송
조달·납품 범위에 따른 비용 구분
첫 보드부터, 함께 시작해 보세요
개발·시범 생산·양산 문의. 제품과 희망 일정으로 문의해 주세요.